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电子元器件为什么离不开导热硅胶片?原因竟然是这个!

来源:科士华电子  发布时间:2018-10-18   点击量:284

电子元器件为什么离不开导热硅胶片,原因竟然是这个!据统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。

电子元器件为什么离不开导热硅胶片?原因竟然是这个!

热设计的原则:

1、减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率;

2、加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。

所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有因风扇而起的噪音。


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